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  • 晶振陶瓷面封裝優缺點

    作者: 揚興晶振 日期:2022-02-14 瀏覽量:

      晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。在我們所了解的石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振,并非為我們常見的陶瓷晶振,只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色,基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層,也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。


    陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術。當今的陶瓷技術已可將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍,可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構,因此陶瓷也是作為制作多芯片組件(MCM)封裝基板主要的材料之一

     

      陶瓷面封裝的晶振,以5032貼片晶振為例,我們似乎很少碰到采購5032貼片晶振石英基座的工廠,發現只要是5032貼片晶振,基本以陶瓷封裝居多。很多采購往往不知道陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞,只有是否適合,根據不同的行業的產品用途其也應用到不同的封裝。


      但是,不管什么材質面的封裝都有其優缺點,那么就由小揚來給分析分析吧。


      陶瓷面封裝的晶振具備以下6個優點:


      1、耐濕性好,不易產生微裂現象;


      2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷,機械強度高;


      3、熱膨脹系數小,熱導率高;


      4、絕緣性和氣密性好,芯片和電路不受周圍環境影響,更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求;


      5、避光性好,能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線,還能滿足光學相關產品的低反射要求;


      6、具有穩定性,抗干擾優良特性。


      同時也存在以下4個缺點:


      1、與塑料封裝相比較,它的工藝溫度較高,成本較高;


      2、工藝自動化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝;


      3、具有較高的脆性,易致應力損害;


      4、在需要低介電常數與髙連線密度的封裝中,必須與薄膜封裝技術競爭。

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