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  • 生產流程
    2017-07-20
    石英晶振的生產要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片(有源)、密封等數十道工序,而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈,其結實程度取決于拉力最差的那條環節。
    2017-05-09
    SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式,外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序,而且更全面提升了產品性能。
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